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　　专利摘要显示，本申请公开了一种PCBA可靠性预测方法、设备、存储介质及程序产品，涉及印刷电路板技术领域，本申请通过PCBA样板的实测温度数据构建温度场、力学场和电场的仿真子模型，并进行耦合处理，能够更准确地模拟PCBA在实际工作环境中的多物理场分布。基于此，能够针对多种故障模式进行模拟分析，获取不同故障模式下的多物理场分布数据。通过分析多物理场分布数据，可以对PCBA的可靠性进行预测，这种预测能力可以帮助技术人员提前识别可能的失效风险，从而采取预防措施，延长产品的使用寿命。并且通过仿真模型进行故障预测和可靠性分析，可以减少物理测试的次数和范围，从而节省开发成本和时间。